CPO関連銘柄に暗雲！？CPOの基礎と、現状、関連銘柄を整理しよう
株価に影響を与えたレポートと実情。わかりにくいCPO、NPOの基本を図でわかりやすく解説し、関連銘柄への影響を整理した。
マーケットでも注目度が高い、光・CPO関連銘柄
この大きなテーマに深夜、大きな衝撃が走った。
昨晩のNYタイムは、先週の金曜日のように活況だった半導体関連を中心に株やクリプト、金や銀などの貴金属も全てが大きく下落していた。AM1:40頃に反転したが、CPO関連は相対的に戻りが弱かった。その理由はこのレポートの影響が強かったとみられる。
CPO関連銘柄を揺るがせたレポートとは？
SemiAnalysisの有料レポートだ。
要約する前に、一旦、全文を日本語訳する。読むのがしんどい人はスクロールして読み進めてほしい。
ワイドバンドギャップ純粋プレイ銘柄について ワイドバンドギャップ（WBG）サプライヤーにとってはやや居心地の悪い状況になると考えています。±400Vでは化合物半導体が一部使われます（この電圧域ではGaNの方が効率が高いものの、SiCのサプライチェーンはより成熟しています）。そのため、±400Vへの移行はWBG vs シリコンの議論においてほぼ中立的な影響です。一方、800VDCこそがWBG含有量が本格的に増加する領域です。移行が後ずれすれば、Wolfspeed（WOLF）やNavitas（NVTS）といった純粋プレイ銘柄の現在のバリュエーションを正当化するようなWBG含有量の追加的な押し上げ効果は、意味のある近未来のカタリストにはならないでしょう。 CPO：コストと物理的制約は予想以上に厳しい 銅配線やプラガブル光学に対しては、CPOよりも肯定的な見方をしています。スケールアップ分野では、AWS、AMD、Feynmanなどの主要プロジェクトが本格的に立ち上がる2029年にボリュームが大きく跳ね上がると、これまで一貫して見てきました。インターポーザ上の光学エンジンが完全にアングート（制約解除）され、ランプが始まるのもこの時期であり、真の意味でCPOが広く普及する扉が開かれるのは2029年以降、2030年以降になると考えています。 これに対し、市場（Street）はCOUPE光学エンジンの生産量を誤って解釈しています。当初は「CPO版Rubin Ultra Kyber向け」と誤認していましたが、私たちはGTC 2026の発表前からこの見方を否定してきました。実際には2027〜2028年にVRU NVL576の生産量は存在しますが、これはスイッチ間のみのCPOであり、GPUまでCPOを延伸するものではありません。また、このプロジェクト規模は市場を動かすほどの大きさではなく、多くの市場関係者が想定しているタイムラインは楽観的すぎると見ています。 全体として、スケールアップ向けCPOの本格的な量産出荷の現実的なターゲットは2029年が適切であり、2028年にゲームチェンジャー級のCPOボリューム急増を期待する市場の見方は楽観的すぎると考えています。私たちが4月上旬に初めて出した2029年予想もこの見方に基づいており、2029年以降に本格的なインフレクション（急増）が起きると見ており、これはFeynmanの本格ランプと時期が重なります。 その間、多くのNPOプロジェクトがそこそこのボリュームで立ち上がっていく見込みですが、これはトランシーバベンダーの手に渡る部分がより多くなる可能性が高いでしょう。
レポートの要約
800VDC電源
2028年以降に大幅遅延（NVIDIAのネイティブ800VDCアーキテクチャなど）
CPO（Co-Packaged Optics）
2029年以降に本格化（2027〜2028年は大幅に下振れ）
銅配線＋可插拔（pluggable）光モジュール
当面引き続き優勢
CPOシステム
歩留まりが低く（ポストでは19%と記載）、すでにポジションが混雑 → 短期的に圧力
HBM/DRAM（メモリ）
物理的なボトルネックで需給は引き続き逼迫、影響を受けにくい
広帯域半導体（GaN/SiC）
800VDC遅れの影響でスローダウン
つまり、
コスト・電力・歩留まり・システム統合の壁で何度も遅れてきながらも、「2025〜2027年に本格化する」と言われ続けてきたCPOが、「CPOと800VDCの次の波は2029年に後ろ倒しされる」ということだ。
CPO遅延のレポートに対する真っ向からの反論
NVIDIA（$NVDA）ネットワーキング上級副社長
- 「最もエキサイティングなのは、コパッケージド・オプティクスだ。」
- H2 CPO製品の納品スケジュールに遅れはありません。
- CPOスイッチは、2026年後半に予定通り量産に入り、顧客への納品を本格化させます。
Lumentum（$LITE）の昨日のみずほカンファレンスで確認されたこと
NVIDIAのSVPからもCPOタイムラインに遅れなし（2026年後半）、量産開始。
またLumentumの管理層もCPOスケールアップのタイムラインに遅れはない。同社は2027年後半にCPOスケールアップ光学製品の出荷開始を見込み、2028年に正式な量産体制に入る予定。
Semiアナリストとメーカーの意見は対立している。
開発状況や契約のリリース、出荷数、この実態をみれば真実は明らかになっていく。
期待先行で激しく上昇してきたCPO関連。
予想された未来が「いつ実現され業績に反映されるのか」
この時間軸は投資家にとっても、株価を占ううえでは重要になる。
で、
そもそも
CPO（Co-Packaged Optics）とは何か？
AIデータセンターのスイッチやGPU間接続で、電力と熱の課題解決のため、従来のPluggable Optics（前面パネル挿抜型光モジュール）の限界（消費電力・遅延・帯域密度）を打破する次世代技術として取り組みが進んでいるのがCPO・NPOだ。
冒頭のSemiAnalysisの最新レポートでは、CPOの本格量産が2028〜2029年以降に遅れる一方で、NPOの一部プロジェクトが加速する可能性が指摘されていた。
CPOをわかりやすく言うと、
メインのチップ（スイッチやAIチップ）のすぐ隣に、光を出す部品を一緒に詰め込む技術
下の図を見ながら解説する。
一番上の図の、今までの光通信モジュールは、スイッチの前面に別部品として挿し込む形（Pluggable = 挿し込み式）だった。こうなると、この距離のせいで電力が熱になって無駄になり、データのやり取りも遅くなる。
では、近づければ良くない？というのが2番目の図のNPO（Near-Packaged Optics）。
ここでは光の部品を「かなり近く」に置くようになった。基板も高性能なものに変えて、電気の道を短くしている。結果、電力の無駄がかなり減って「Better（改善）」になった。
そして一番下の図のCPO（Co-Packaged Optics）。
ここでは光を出す部品を、チップのすぐ隣、同じ基板の上に完全に詰め込んでいる。
電気の道が極端に短くなり、電力の無駄が劇的に減る。
つまり、CPOは「とにかく距離をゼロに近づけて、電力と熱を最小限に抑える」解決策である。
AI時代でデータ量が爆発的に増え、以下に省電力で熱を押さえ、早く伝送するかは重要性を増している。
以下の図も理解が進むだろう。
CPO製造の全体像
CPOは「光学エンジン（Photonic IC）と電子チップ（ASIC）を同じパッケージ内に高密度に統合する」技術のため、通常の半導体製造＋先進パッケージング＋光学アライメントが複雑に絡む異種統合プロセスになる。
フォトニックチップ（PIC）の製造
シリコンフォトニクスチップの製造（導波路、変調器、検出器など）
電子チップ（EIC）の製造
ドライバ/レシーバーICの製造
光学エンジンの形成（COUPEなど）
PICとEICを積層・統合
スイッチASICとのコパッケージング
光学エンジンをスイッチASICと同じ基板/パッケージに実
ファイバー接続（FAU実装）
ファイバーアレイユニット（FAU）の精密アライメント・接着
最終アセンブリ・テスト
電気特性＋光学特性の同時テスト
NVIDIAのCPO（Quantum-X / Spectrum-X Photonics）では、TSMCのCOUPE（Compact Universal Photonic Engine）が中心になっている。
CPO製造の主な課題
CPOに遅延の指摘や本格量産に至っていない最大の理由はこれらの技術的な難易度の高さにある。つまり、量産化に至ればその企業の強みも増すことになるだろう。
FAU（ファイバーアレイ）の精密アライメント
サブミクロン精度が必要で、チャネル数が増えるほど歩留まりが低下。熱による位置ずれも課題。
熱管理
高出力レーザーと高消費電力のASICが近い位置にあるため、熱設計が非常に難しい。
歩留まりとコスト
異種チップの統合のため、従来のCMOSプロセスより歩留まりが低くなりやすい。
テストの複雑さ
電気試験と光学試験をパッケージレベルで同時に行う必要があり、検査工程がボトルネックになる。
サービス性（メンテナンス性）
一度パッケージングすると光学部分の交換が極めて困難（これがNPOが現実的な選択肢として残る理由の一つ）。
流行りの銘柄には、それが何かわからないままトレードをしている層が一定数存在する。
だが、ここまでの基礎知識があれば、CPO関連銘柄のトレードや情報のアップデートにも柔軟に対応できるようになるだろう。
では、
CPO関連銘柄・NPO関連銘柄の日本株・米国株をチェックしていこう。
CPO関連銘柄
NPO関連銘柄
CPO遅延で株価に影響を受けそうな銘柄
遅延でむしろ恩恵を受けやすい銘柄
この４つに整理した。
投資も準備が9割
これから本格化する未来を見据えて、先に把握し準備しておくことはあなた自身の優位性を高めることになる。
以前の記事、
NVIDIAのサプライヤー銘柄。エヌビディアのCPO・光関連株まとめ
も参考になる。
では、見ていこう。
