NVIDIAのサプライヤー銘柄。エヌビディアのCPO・光関連株まとめ

今夜（日本時間21日）に市場の注目の的であるNVIDIAの決算が発表される。決算の焦点と、株式市場で大暴騰した $NVDA のCPO関連株などを纏めた

今夜（日本時間21日）に大注目のNVIDIA( NVDA 0.00%↑ )の決算が発表される。

既に決算を発表した、広帯域メモリー（HBM）のトップメーカーである韓国のSKハイニックスの26年1〜3月期の売上高は前年同期比3倍、CPU大手の米アドバンスト・マイクロ・デバイス（ AMD 0.00%↑ ）は売上高が4割増と、ここまでの幅広いAI半導体銘柄群の強烈な上昇相場の火付け役となっていた。

マーケットでは、足元業績の力強さや今後の成長の継続はもちろん、価格決定力を示す75%の売上高総利益率（粗利率）を達成できるかといった点が焦点となっている。

ちなみに、これまでの決算発表後の株価の反応は以下の通り。

発表日 / 決算期 / 決算翌日の株価の前日比騰落率（％）

24年5月 　1Q　9.3

24年8月 　2Q　▲6.4

24年11月　3Q　0.5

25年2月　4Q　▲8.5

25年5月　1Q　3.2

25年8月　2Q　▲0.8

25年11月　3Q　▲3.2

26年2月　4Q　▲5.5

そこで今回は、現時点でのNVIDIAのサプライヤー企業を纏める。

これらの銘柄はすでに株価の変動が大きいが、決算後に再動意の可能性もあるので投資家ならば注視しておくべきなのはもちろん、把握できていない方は、この機にどのような銘柄が関係しているのかを理解しておくことは、今後の成績に大きな影響を与えるだろう。

日本株投資家も、米国株投資家も、株式投資家であれば、是非、購読登録をして読み進めてほしい。

※COMPUTEX 2026のJensen Huang keynoteは6月頃開催予定。

では、現在のNVIDIAの最新サプライヤー、NVIDIA CPOエコシステム完全版サプライヤー一覧を纏めていく。

まずは、

NVIDIAの最新サプライヤー・関係会社

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

• ティッカー / 2330.TW (台湾証券取引所)　$TSM （NYSE）

• 主要ファウンドリ（Blackwell/Rubin GPUの主力製造）でCoWoS先進パッケージングも担当。2026年アリゾナ新工場でNVIDIA向け生産拡大中

• 世界最大の純粋ファウンドリで3nm/2nmなどの最先端プロセスを独占的に提供。

• CoWoS容量・先進ノードがAI GPU供給の最大制約で、NVIDIA需要がTSMC売上の19%超を占める。

• EUV/High-NA EUV対応の製造能力と歩留まりで他を圧倒。NVIDIAのRubinプラットフォームもN3プロセスで順調。

Samsung Electronics

• ティッカー / 005930.KRX (韓国取引所)

• メモリ（DRAM/HBM）・ファウンドリ・消費者電子の垂直統合大手で、NVIDIAとはファウンドリ（補助的）＋HBMメモリを供給している。HBM3E/HBM4でNVIDIA GPUとペアリング。

• HBM供給はAIサーバーのボトルネックで、NVIDIA需要が優先割り当てされるが容量不足となっている。

• HBMとロジックの垂直統合でコスト・供給安定性が高い。NVIDIAとの長期関係でカスタム最適化が強み。

SK Hynix

• ティッカー / 000660.KRX (韓国取引所)

• 世界トップクラスのHBM/DRAM専門メーカーで、HBMメモリの主要供給元。NVIDIA GPUのHBM積載で不可欠な存在。

• HBMは2026年もAI需要の最大供給制約でNVIDIAは優先顧客。

• HBM4世代での技術リードとNVIDIAとの共同最適化（帯域・電力効率）が強み。

Micron Technology

• ティッカー / MU 0.00%↑ (NASDAQ)

• メモリ（DRAM/NAND/HBM）専門大手。NVIDIAにHBMメモリを供給。HBM3E以降でNVIDIA GPU向け大量供給。

• 米国拠点のHBM生産拡大で地政学リスクが低い。NVIDIAとの共同開発実績が豊富。

Corning (新・戦略的提携)

• ティッカー / 上場市場: GLW 0.00%↑ (NYSE)

• データセンター・通信用の光学ガラス・ファイバー世界トップ企業。

• 2026年5月6日発表の大型提携。光学ファイバー・CPO（Co-Packaged Optics）用ガラス/光部品の専用供給。NVIDIAが最大32億ドル投資権取得。米国NC/TXに3工場新設（10倍増産）。Vera RubinなどAIラック向け銅→光ファイバー移行の鍵。

• 低損失光ファイバー技術の特許支配＋米国製造拡大。NVIDIAのLumentum/Coherent投資と連携した完全光学エコシステム。

Hon Hai Precision Industry (Foxconn)

• ティッカー / 2317.TW (台湾証券取引所)

• 世界最大級のEMS（電子機器受託製造）で、最終組立・テスト・パッケージングを請け負う。メキシコ新工場でNVIDIA AIスーパーコンピューター組立拡大中。

• 大規模AIラック組立実績とグローバル生産網。NVIDIAとの長期信頼関係が強み。

Amkor Technology

• ティッカー / AMKR 0.00%↑ (NASDAQ)

• 半導体パッケージング・テスト専門OSAT大手で、先進パッケージング（CoWoS類似）の主要パートナー。米国アリゾナ新工場でNVIDIA向け拡大。

• 米国国内パッケージング拡大で供給 chain レジリエンス貢献。

Marvell Technology（戦略投資）

• ティッカー / MRVL 0.00%↑ (NASDAQ)

• データセンター用半導体・光ネットワークIC大手で、2026年3月、20億ドル投資＋戦略提携。シリコンフォトニクス技術を共同開発する（CPO/光ネットワーク用）。

• NVIDIA投資による専用カスタム開発力。光電変換効率でAIデータセンターの電力問題解決に取り組む。

Lumentum / Coherent（戦略投資）

• ティッカー / 上場市場: LITE 0.00%↑ (NASDAQ) / COHR 0.00%↑ (NASDAQ)

• 光通信・レーザー部品専門（データセンター用）で、2026年3月、計40億ドル投資。レーザー・フォトニクス部品（光→電気変換）共同開発。Corningファイバーと連携したCPO光学チェーン完成。

• 高出力CWレーザー技術でNVIDIA CPOスイッチの性能を決定。NVIDIAの垂直統合投資で優先供給確保。

その他

Fabrinet ( FN 0.00%↑ , NYSE：組立)、Wistron (3231.TW：組立)、Ibiden (4062.T：基板、AI需要拡大中) など。

続いて、

今後のボトルネックとして特に注目を集め、株価の変動も大きい

NVIDIA CPOエコシステム完全版サプライヤー一覧