ガラス基板のタイムラインと市場規模、各Tierと関連銘柄
このガラス基板については、当アカウント開設から投稿の時期を待っていた内容である。
実現可能性が高い未来であるが、他の話題が大きいと物色の矛先としては、後回しにされてしまう。
メモ用なので先出ししてもいいのだが、どうせ出すなら少しでも良いタイミングで出したいと思ってしまう性分はなかなか変えられるものではない。苦笑
ちょうどこの土日に話題も高まっており、なんともちょうど良さそうなタイミングに近づいた可能性がある。
個人的には、この関連銘柄が華やぐには、もう一押し、大手からの取り組みの進展などが欲しいところではある。
日本企業の半導体向けガラス基板開発については、まだ早期段階で、収益化が遅いため、安易に買い急ぐよりも、関連銘柄を並べて資金の流入を確認したり、他の海外市場での動向が日本株にも引き継がれているか？を確認しながらの方が安全だと考えている。
米国の成長株は高PER・高バリュエーションでテーマを強く織り込みやすいという特性の違いも考慮して、それぞれのマーケットでの戦い方を頭に入れておくとトレードもしやすいだろう。
なぜガラス基板が必要なのか？簡単解説
AIチップ（NVIDIAのGPUなど）はどんどん大きく・複雑になり、たくさんの小さなチップ（チップレット）を1つのパッケージに詰め込むようになった。
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従来の基板には限界が出てきたので、その「土台」となる基板をガラス基板にすると、有機基板の弱点を克服しつつ、シリコンより安く大規模生産しやすくなる。
有機 vs ガラス、そしてTGVとは？
ガラスが優位な理由は、以下の3点。
① 平坦度・反り
有機樹脂は大型化で反りが増大。ガラスは表面が極めて滑らかで反りが安定。
② 信号特性
100GHz超の高速信号で、有機よりガラスの誘電損失が1桁小さく、電力効率が大幅向上。
③ 加工規模
ガラスは大型パネル（例：510mm×515mm）で処理可能。300mmウェハー比で面積が数倍になり、これがTSMCがCoPoSを進める理由。
ただしガラス最大の難点は「ビアが掘れない」こと。脆いため機械掘削や通常エッチングで微小クラックが発生してしまう。そこで生まれたのがTGV（Through-Glass Via＝ガラス貫通ビア）。レーザーで内部を選択的に弱め、化学エッチングで綺麗に穴を開ける新技術（LIDE、LMCE、フェムト秒レーザーなど）だ。
サイクルの最大ボトルネックは「原料ガラス」ではなく「TGV掘削＋金属化工程」。世界で本格装置を作れる企業はごく少数となっている。
過去30年間、高性能CPUやGPUのパッケージ基板は、ほとんどが「有機ビルドアップ基板」（特にABFという特殊フィルムを使ったもの）で作られてきた。
2026年は、ガラス基板が研究段階から「パイロット生産・顧客認定段階」へ移る初めての年である。Intelは「今後半の10年」で本格生産を約束、TSMCは2026年半ばに大型パネル方式（CoPoS）の試験ラインを完成予定、Absolicsはジョージア州の工場でAMDの認定作業に入っている。
市場規模とタイムライン
ガラスコア基板は、2028-2040 CAGR 67.2%（SEMI & Global Net Corp., 2026年5月報告より）。
全体ガラス基板市場：2026年約US$7.4-7.9B → 2031年約US$9B（CAGR 3.6-4%程度）。
タイムライン
2026年がパイロット/qualificationフェーズの本格化年。TSMC CoPoSパイロットライン中盤2026年完了、量産2028-29年。Intelは「今後10年後半」生産コミット、Absolics（SKC系）はAMD向けサンプリングを進行中。
実用の可能性と時期
2026年時点では、まだ本格量産には至っていないが、2026〜2029年にかけて段階的に実用化が進む見通し。
主な企業の量産予定
SK Absolics：2026年量産開始予定
Intel：2026〜2030年に量産目標（すでに大型サンプルを公開済み）
Samsung：2027年量産開始予定
TSMC：2028〜2029年量産開始予定
Rapidus：2028年量産開始を目指す
特にNVIDIAの次世代GPU（Rubin Ultra）やGoogleの大型TPUなど、パッケージサイズが極端に大きくなるチップが増えているため、ガラス基板の必要性は高まっている。
ガラス基板もエコシステムの全体像と関連銘柄に分けると理解が進み易い。
では、各ティアに分けて関連銘柄を見ていこう。
最後は今後の見通しのシナリオ（ベースケース、アップサイド、ダウンサイド）の３つで締めくくる。
サプライチェーン構造
Tier 1: ガラスコア/パネル/キャリア材料サプライヤー（コア恩恵）
ガラスコア基板の「心臓部」となる企業群だ。
低CTE（シリコンや銅に近い）組成の安定した大量溶融が極めて難しく、技術がCorning・AGC・Schottに高度に集中（90%超支配）しているのが特徴的。
溶融炉建設には長期間・巨額投資を要し、需要急増時の供給弾力性が低い。大型パネルでの均一性・欠陥低減も課題となる。
Corning (GLW, NYSE)
ガラスコア基板プラットフォームのリーダー。ガラスコアプラットフォームを2023年に発表し、商用サンプリング進行中。TGV白書多数、キャリアガラスで実績豊富。「ガラスをentire substrate」として$40B超パッケージング市場参入を強調。強みは組成エンジニアリングの歴史的蓄積とグローバル規模。Broadcom等とのCPO共同研究しており、Intelとのガラスコア開発協力歴も。Intel、AMD、TSMC系エコシステムへ納品先している。
Gen AI光学需要と連動し2026年Q1コア売上+18%。代替困難度：最高（特許・ノウハウ）。比較：AGCより規模・技術リードで優位だが、バリュエーションは高い。
AGC (5201.T)
日本企業として最も積極的。2026年6月2日公式半導体事業説明会で「ガラスコアに特に注力」と明言している。パッケージ・チップレットの大型化・低消費電力化で大きな市場になる可能性が高い。ガラスインターポーザー + ガラスコア + ビルドアップフィルムなどを開発。TGVガラス基板（顧客適用2028年頃、ramp-up 2029年頃）、キャリアガラスはすでに量産供給。半導体関連売上を2025年比で2030年までに倍増目標。SEMICON Japanでガラスコア用マイクロビア基板を展示。
日本電気硝子 Nippon Electric Glass / NEG (5214.T)
特殊ガラスで半導体パッケージング基板向けに言及。市場レポートでEmerging Leaderポジションで、低CTE・高均一性でニッチに強みを持つ。低CTEガラス技術でガラスコア/インターポーザー潜在的受益。
Hoya (7741.T)
特殊ガラス・光学で精密ガラス基板分野に強み。半導体関連で間接的ポジション。
大日本印刷（7912.T）
TGVガラスコア基板を開発、サンプル2026年初頭、量産は2028年度目標。
Tier 2: ガラス布 / ABF補強材（ガラスコア構造の「ABF側」恩恵が大きい）
「ガラスコア + ABFビルドアップ層共存」で必須となる。
